與行業(yè)主流芯片原廠形成長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
消費(fèi)電子、車載電子全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源整合能力
成熟產(chǎn)品的持續(xù)微創(chuàng)新能力
跨界技術(shù)的產(chǎn)品整合能力
多技術(shù)平臺(tái)的平行開發(fā)能力
基于客戶價(jià)值的模塊技術(shù)深研能力
差異化定制產(chǎn)品綜合服務(wù)能力
目標(biāo)導(dǎo)向、標(biāo)準(zhǔn)化的研發(fā)流程管理
感知質(zhì)量水準(zhǔn)高
高可靠性
持續(xù)微創(chuàng)新
方案成本最優(yōu)化
AI應(yīng)用部署
車規(guī)級(jí)高可靠性
業(yè)內(nèi)創(chuàng)新資源整合能力
多平臺(tái)開發(fā)及維護(hù)服務(wù)能力
標(biāo)準(zhǔn)化、通用性產(chǎn)品設(shè)計(jì)
高性能智能駕艙
產(chǎn)品理解力引領(lǐng)客戶
一體化軟件開發(fā)及服務(wù)能力
時(shí)尚設(shè)計(jì)及工藝創(chuàng)新能力
總部基地：惠州市惠澳大道惠南高新科技產(chǎn)業(yè)園惠泰路8號(hào)
研發(fā)中心：深圳市南山區(qū)西麗街道學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園C3棟10樓
